Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, США, Сирия, Украины, армия, артиллерии, были, газ, для, его, из, как, которые, марс, на, на кто тех, на что США по для, на что из по этом, на что по как из, не, не что по для из, не что по из это, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, нефтегаз, нефть, по, потому, против, российские, российского, того, том, тэк, что, что заявил, что не том, что сообщает, это
Показать все теги
Популярное
-
Главы МИД 20 стран ЕС поддержали создание «трибунала» который должен будет «судить руководство России»
Глава МИД Украины Андрей Сибига на следующей -
Полицейские и таксисты разводили бойцов СВО в Шереметьево: военным обманом задирали цены даже на короткие расстояния (ВИДЕО)
Банду возглавила майор полиции Виктория К. -
«Отступать и не кормить» — Минобороны Канады выпустило инструкцию для военных на случай встречи с гусями
Гуси облюбовали территорию канадского военного -
Лавров озвучил императивы для урегулировании украинского конфликта
Один из них – международное признание Крыма, ДНР, -
Нардеп рассказал о последствиях оказания помощи Киеву со стороны США
Без американских боеприпасов и запасных частей
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
AMD расскажет об APU со стековой памятью
- Опубликовал: Energy
- Дата: 2-08-2014, 08:31
- Категория: Новости, Information technology (IT) » AMD расскажет об APU со стековой памятью
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.