Реклама
Облако тегов
- ВСУ, ГЭС, САУ боевиков, США, Сирия, армия, были, газ, для, за, из, как, которые, марс, на, на ВСУ по ДНР этом, на что США по для, на что море Черном НАТО, на что по для из, на что по как из, на что по как это, на что это по от, не, не что по для из, не что по из это, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, не что это по как, нефтегаз, нефть, по, против, того, том, тэк, что, что заявил, что не США это по, что не том, это
Показать все теги
Популярное
-
Масштабный обстрел почти всей территории Украины стал самым мощным за последние три месяца и серьезно повредил энергетическую инфраструктуру страны (ФОТО)
Это первый массированный обстрел Украины впервые -
Переживший зверский теракт ВСУ главврач прифронтовой больницы в Херсонской области продолжает верить и спасать людей
Сергей Кириенко вручил орден Мужества главному -
Армия России имеет полную инициативу в Харьковской области, бои идут на подступах к Купянску (КАРТА, ВИДЕО)
На купянском направлении бои идут уже возле -
Армия России широким фронтом прорвалась у Великой Новосёлки на участке шириной до 13 км на глубину до 5 км (КАРТА)
Севернее Ясной Поляны российские войска -
Против приглашения Украины в НАТО США, Германия, Венгрия, Словакия, Бельгия, Словения и Испания, — Le Monde
Возможность приглашения Киева в НАТО беспокоит
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
AMD расскажет об APU со стековой памятью
- Опубликовал: Energy
- Дата: 2-08-2014, 08:31
- Категория: Новости, Information technology (IT) » AMD расскажет об APU со стековой памятью
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.